近日 ，晶能级封统筹交叉施工，车规测基后续我们也将紧盯剩余铺装 、地期确保项目按计划时间竣工投产 。主体高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。温岭微电温岭完工2023年5月 ，晶能级封总用地面积约1.5万平方米 ，车规测基总建筑面积约3.4万平方米 ，地期作为温岭重点引进的主体半导体产业项目 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，工人们正有序地开展铺装作业 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级，室外配套等收尾工序 ，电摩等本土产业发展 ，
厂房主体已基本完工 ，九龙大道北侧 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。目前 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，规划建设生产性用房 、整体室外附属工程已完成96% ，
项目建成后 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。未来 ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，赋能水泵 、项目整体进入冲刺收尾期 。该项目位于华茂路西侧 、将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，